Bauelementeanordnung

Vor dem Hintergrund des weltweit steigenden Bedarfs in der Übertragung von Daten sind Lösungen zur Senkung des Energieverbrauchs erforderlich. Neben neuartigen Methoden zur Erhöhung der Energieeffizienz zur Anwendung in Übertragungssystemen und Halbleitertechnologie werden derzeit auch – wie in der vorliegenden Erfindung – Konzepte erarbeitet, die eine kompaktere Bauweise und kostengünstigere Produktion von Chips ermöglichen.

In der vorliegenden Erfindung wird ein Konzept zur Optimierung des Aufbaus von Halbleiterchips vorgestellt. Im Gegensatz zur heutigen Lösung bei einem Design mit mehreren horizontalen Metallschichten sollen Bauelemente (z.B. Induktivitäten) vertikal angeordnet werden. Die kompaktere Bauweise unter verbesserter Raumausnutzung der Chipfläche ermöglicht eine kostengünstigere Produktion von Chips und eröffnet neue Designoptionen.

Folgende Anwendungen sind denkbar:

Die Erfindung findet Einsatz in der modernen Mikroelektronik, wo Bauelemente mittels Halbleitertechnolgie zu einem Chip integriert werden. Besondere Relevanz hat sie in folgenden Bereichen:

• Design und Herstellung von kompakten integrierten Chips
• Hochfrequenztechnik
• Bandbreitenerweiterung in integrierten Verstärkerschaltung durch induktives Peaking
• neuartige vertikale Strukturen in 3D Chip-Stapel
• Realisierung von kompakten integrierten Komponenten, z. B. Oszillatoren, PLLs, CDRs

Die Vorteile des Verfahrens sind:

• Reduzierung der benötigten Chipfläche
• Reduzierung der Chip-/Materialkosten
• höherer Miniaturisierungsgrad
• Integration von vertikalen Induktivitäten in einem 3D-Chip-Stapel

Gesucht werden Firmen die als mögliche zukünftiger Anwender bzw. Nutzer des Konzepts die Erfindung (Patent angemeldet) lizensieren bzw. weiterentwicklen  wollen. Als Prototyp wurde bereits ein Einzelchip mit vertikaler Induktivität gefertigt. Gern bieten wir Ihnen, bei begründetem Interesse, die Möglichkeit, die Erfindung bei Ihnen vor Ort näher vorzustellen.

Weiterführende Informationen erhalten Sie von:

Hochschulen, Forschungseinrichtungen, Wissenschaftler und Unternehmen, die sich für das Leistungsangebot der SPVA und der GWT interessieren, können sich unter www.spva.de und www.gwtonline.de darüber informieren.

Presse-Kontakt:

Beate-Victoria Ermisch
Leiterin der Sächsischen PatentVerwertungsAgentur
und Prokuristin der GWT-TUD GmbH
Telefon: 0351  25933 120
E-Mail: [email protected]